山东齐芯微系统科技有限公司公司成立于2011年元月，位于山东省淄博市国家高新技术产业开发区，主要业务为集成电路（IC）芯片及微系统（MEMS）器件的设计、加工及封装测试；智能物联及仓储整体解决方案提供商。公司占地面积60亩，引进了当今国际集成电路及MEMS加工设备，年IC芯片封装测试能力为20亿个， MEMS器件加工能力为1000万个以上，。公司连续三年被评为淄博创新50强企业，连续多年被评为高新区工业三十强企业，为高新技术企业，拥有1个省级研发平台，2个市级研发平台，2017年挂牌新三板，正在进行创业板的IPO工作

【新项目简介】

公司投资建设新项目：晶圆级芯片封装及倒贴片项目。总投资80亿元，该项目采用国际先进的芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术，将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体，相比传统的单芯片封装在技术、成本和市场应用上有突破性优势。该项目建成后将使公司成为国内为数不多的具备国际领先水平的集成电路封装企业。项目一期投资5亿元，达到年20片的先进封装能力，一期项目已经完成前期建设，2021年计划投产。