任职要求：
1、电子、通信、自动化等相关专业毕业，研究生及以上学历，具有实际项目开发经验；
2、可熟练使用Altium Designer或Cadence等类似电路板绘图软件(AD优先)，进行原理图设计、元件封装图绘制(需3D展示)、PCB绘制；具有至少两层板制板经验；
3、有较好的模拟电子基础，可对如采集电路前端运放等电路按需进行合理计算与验证；
4、可独立进行关键元器件选型，了解常用外设功能必要组成元件的主流品牌与系列特点；
5、具有良好的动手能力，可熟练使用电学仪器进行电路调测、验证或定位故障；
6、可熟练焊接直插与贴片元件(不包含BGA封装)，对首样进行试制与组装。

职位福利：五险一金、节日福利、年终分红、股票期权、餐补、交通补助、带薪年假