专业要求
机械工程
机械设计制造及其自动化
材料成型及控制工程
机械电子工程
电气工程及其自动化
电机电器智能化
食品科学与工程
岗位职责
芯片封装/测试工程师：
工作内容：
1.对于生产完毕的IC晶圆片进行切割和焊接以及装测；
2.对成品芯片进行检测；
3.负责封装或则测试设备的日常维护、工艺参数调整、安全管理；
4.根据公司需求对产品及设备进行升级换代；
岗位要求
20-38岁，学历大专及以上，可接受实习生与应届生（可开实习证明），公司提供完善的培训与晋升空间；
福利待遇：可提供住宿；五险一金、年终奖、周末双休、带薪年假、法定节假日等
薪资待遇：底薪5-9K，底薪加绩效加项目奖金，综合收入可达1.2-1.5万
工作地点：青岛、威海、杭州、宁波、上海
工作地址
山东省青岛市市北区·中铁青岛广场A座
HR信息
李先生
3日内活跃
HR
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