a. 主要从事Discrete产品封装工艺的开发、生产支持工作。
b. 优化半导体封装的生产工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行。
c. 协助完成封装方案、产品成本的制定，并负责对相关人员的培训。
d. 负责封装工艺质量、产率的跟踪，及时发现问题并加以改善。
e. 负责编写封装工艺流程及规范。
f. 负责封装物料成本优化。
福利待遇
试用期：不设试用期薪资门槛，依据个人能力表现，给予生产运营绩效奖金。
生产福利：如岗位津贴、工龄津贴、优秀员工奖金、年资津贴、营运奖金等。
节日福利：诸如如春节、端午节、中秋节、生日、婚庆奖金等。
休假福利：实行早八晚五，双休。严格依照国家法律规定执行带薪休假制度，工作满1年即有5天带薪年假，年资越长，休假时间越长。
保险福利：缴纳五险一金即养老、医疗、失业、工伤、生育险及住房公积金，同时配套商业性质意外及医疗险种。
衣食住行：免费配备无尘衣（区分连体和分体），且为员工免费清洗。
免费提供工作餐，每周每餐不重样，三菜一汤，同时提供特餐改善。
免费提供标准化公寓，4人/间，配备洗衣机、热水器、淋浴间、免费网络、超市等。
免费提供交通班车，涵盖经区、临港区、环翠区等众多居民集中居住地。
其他福利：不定期间举行各种文体活动为员工提供休闲平台如免费活动（如瑜伽、滑雪、各类运动会及竞赛、年终团购会、婚庆婚纱店服务等）
培训晋升
技能培训：提供新员工基础知识培训、在岗带薪技能培训、通用技能培训、专业技能培训、管理技能培训等。
晋升发展：依据个人技能及岗位匹配度，晋升区分为管理和技术两方向，不以年资学历，以能力及绩效评核。